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¶ 정의 및 개요
금형(Mold)은 봉제, 신발, 가방 및 잡화 제조 산업에서 특정 형상의 부품을 대량 생산하기 위해 금속 재료를 정밀 가공하여 만든 '성형 틀'을 의미한다. 일반적인 의류 봉제 공정에서 원단을 직접 박음질하는 도구(재봉기, 바늘)는 아니나, 현대의 고기능성 아웃도어, 스포츠 용품, 하드쉘 가방, 신발 제조 시에는 제품의 구조적 완성도를 결정짓는 필수 생산 설비로 분류된다.
[기술적 핵심 원리] 금형의 핵심 원리는 '열가소성(Thermoplastic)' 또는 '열경화성(Thermosetting)' 소재에 고온의 열과 고압의 압력을 가하여 금형 내부의 공동(Cavity) 형상대로 분자 구조를 재배열하고 고정하는 것이다. 봉제 현장에서 흔히 혼동하는 지그(Jig)가 원단의 위치를 고정하거나 바늘의 경로를 안내하는 '보조 도구'라면, 금형(Mold)은 소재 자체의 물리적 형태를 영구적으로 변형시키는 '성형 도구'라는 점에서 근본적인 차이가 있다.
[산업적 배경] 과거 봉제 산업에서의 금형은 금속 단추나 코르셋 프레임 제작에 국한되었으나, 현재는 나일론 사출 버클, 고주파(High-frequency) 접합 로고, 심리스(Seamless) 의류의 열압착 공정, 그리고 신발의 미드솔(Midsole) 성형 등으로 그 범위가 비약적으로 확대되었다. 특히 베트남과 중국의 대규모 OEM 공장에서는 금형의 정밀도가 곧 생산 수율(Yield)과 직결되므로, 단순 소모품이 아닌 핵심 자산(Asset)으로 관리된다.
¶ 기술 사양표
| 항목 | 세부 사양 | 비고 |
|---|---|---|
| 주요 재질 | SKD11(HRC 58-60), NAK80, S50C, 황동(Brass), 알루미늄 6061, 베릴륨구리, DC53 | 용도 및 내구성에 따른 강재 선택 |
| 가공 방식 | CNC Milling, EDM(방전가공), Wire-cutting, 경면 연마(Mirror Polishing) | 정밀도 ±0.01mm ~ ±0.005mm 수준 |
| 적용 공정 | Die-casting, Injection, Press, Vacuum Forming, Compression, HF Welding | 부자재 및 성형물 종류에 따름 |
| 주요 장비 | 다이캐스팅기(Toshiba, Toyo, Yizumi), 사출기(Fanuc, Sumitomo, Nissei), 유압 프레스 | 공장 설비 규모 및 형체력(Ton)에 맞춤 |
| 표면 처리 | Hard Chrome Plating, TiN Coating, Teflon Coating, Sand Blasting | 내식성, 내마모성 및 이탈성(Release) 향상 |
| 금형 수명 | 50,000 ~ 1,000,000 Shots | SPI(Society of Plastics Industry) Class 101~401 기준 |
| ISO 4915 | 해당 없음 (N/A) | 성형 후 부착 시 301, 401, 504 등 스티치 적용 |
| 바늘/SPI | 해당 없음 (N/A) | 부자재 생산 후 봉제 공정으로 이동 |
| 수축률(Shrinkage) | 0.3% ~ 2.5% | 소재(PP, ABS, Nylon, EVA, Rubber)에 따른 설계 반영 |
| 냉각 방식 | 수냉식(Water Cooling), 유냉식(Oil Cooling) | 사이클 타임 단축 및 변형 방지 |
¶ 적용 분야 (봉제 및 잡화 특화)
¶ 3.1. 의류 (Apparel)
- 금속 부자재 (Trims & Hardware):
- 청바지 및 워크웨어: 캔톤 단추(Canton Button), 리벳(Rivet), 아일렛(Eyelet) 생산용 다이캐스팅 및 프레스 금형. 아연 합금(Zamak #3, #5)을 주로 사용하며, 로고 각인의 선명도가 금형의 정밀도에 좌우됨.
- 코드 락 및 스토퍼: 아웃도어 후드나 밑단 조절용 플라스틱 스토퍼 사출 금형. 내부 스프링 조립을 위한 정밀 공차(±0.02mm)가 필수적임.
- 로고 및 장식 (Logo & Embellishments):
- 불박/형압 동판: 가죽 패치나 원단 표면에 로고를 음각/양각으로 새기는 황동(Brass) 금형. 보통 120°C~180°C의 열을 가함.
- 실리콘/TPU 전사: 입체적인 실리콘 로고를 성형하기 위한 알루미늄 또는 동 금형. 액상 실리콘 주입 후 열경화 과정을 거침.
- 특수 기능성 공정 (Functional Molding):
- 브래지어 컵 열성형 (Molding Cup): 폴리우레탄 폼이나 스페이서 원단을 가열된 금형(보통 180°C~200°C) 사이에 넣고 30~60초간 압착하여 가슴 곡선을 형성. 좌우 대칭(Symmetry)과 황변 방지가 핵심 관리 포인트.
- 심리스(Seamless) 및 본딩: 무봉제 의류의 옆솔기나 주머니 입구를 접합할 때 사용하는 열압착 금형. 초음파 또는 고주파 에너지를 집중시키기 위한 전극(Electrode) 형태의 금형 활용.
- 다운 자켓 웰딩 (Welding): 퀼팅선(박음질) 대신 열가소성 테이프를 금형으로 눌러 격실을 만드는 공정. 바늘 구멍이 없어 털 빠짐(Down-leakage)을 원천 차단함.
¶ 3.2. 가방 및 잡화 (Bags & Accessories)
- 하드웨어 (Hardware):
- 브랜드 전용 버클: 나일론(PA66) 또는 POM 소재의 사출 버클. 인장 강도(Tensile Strength) 확보를 위해 게이트(Gate) 위치 설계가 중요함.
- 지퍼 슬라이더 및 풀러 (Puller): YKK 규격 등에 맞춘 아연 다이캐스팅 금형. 풀러 표면의 브랜드 로고는 0.1mm 깊이의 미세 가공이 필요함.
- 보강재 및 패널 성형 (Reinforcement):
- EVA 등판 (Back Panel): 백팩의 등판에 인체공학적 공기 순환 통로(Air-flow)를 형성하기 위한 압축 성형 금형. EVA 시트를 160°C에서 가열 후 냉각 금형에서 압착. 경도(Asker C) 50~70 수준의 소재가 주로 사용됨.
- 어깨끈(Shoulder Strap) 엠보싱: 멜빵 부위의 미끄럼 방지 및 디자인 요소를 위한 열성형.
- 하드쉘 및 케이스 (Hard-shell):
- 캐리어 외함: PC(Polycarbonate) 또는 ABS 시트를 진공 성형(Vacuum Forming) 금형으로 흡착하여 대형 형상 제작.
- 카메라/악기 가방: 내부 형상에 맞춘 EPS(발포 폴리스티렌) 또는 고밀도 폼 성형 금형.
¶ 3.3. 신발 (Footwear)
- 밑창 (Sole Unit):
- 아웃솔 (Outsole): 천연/합성 고무를 가열 압축하는 컴프레션 금형. 미끄럼 방지 패턴(Tread)의 이탈성(Release)을 위해 구배(Draft Angle) 설계가 필수.
- 미드솔 (Midsole): EVA 사출(Injection Phylon) 또는 PU 캐스팅 금형. 수축률이 1.5%~2.5%로 매우 커서 금형 설계 시 이를 정밀하게 계산해야 함.
- 라스트 (Last):
- 신발의 '뼈대'가 되는 플라스틱 틀. 봉제된 갑피(Upper)를 씌워 형태를 잡는 공정(Lasting)의 기준이 됨. CNC 가공으로 제작되며 사이즈별 그레이딩(Grading)이 적용됨.
- TPU 보강재:
- 축구화의 스파이크(Stud), 운동화의 힐 카운터(Heel Counter). 강성과 유연성을 동시에 확보하기 위한 이중 사출(Double Injection) 금형이 사용되기도 함.
¶ 주요 결함 및 해결 방안 (현장 트러블슈팅)
-
Flash (버/지느러미): 금형 합면(Parting Line) 사이로 재료가 새어 나와 얇은 막이 형성됨.
- 원인: 금형 노후화로 인한 밀착 불량, 형체력(Clamping Force) 부족, 사출 압력 과다.
- 해결: 금형 합면 재연마(Matching), 기계 압력 조정, 가이드 핀(Guide Pin) 및 부시 점검.
- 현장 팁: 합면에 청전지(Blue Paper)를 물려 압흔을 확인하여 밀착도를 체크할 것.
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Short Shot (미충전): 재료가 금형 끝단까지 차지 않아 제품 형상이 불완전함.
- 원인: 재료 유동성 부족, 금형 온도 저하, 가스 배기(Vent) 구멍 막힘.
- 해결: 사출 온도 상승, 금형 예열, 가스 배기구 청소 및 추가 설계.
- 현장 팁: 벤트 깊이는 0.02mm 이하로 유지하여 플래시 발생을 억제하며 가스만 배출되도록 함.
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Sink Mark (수축): 제품 표면이 움푹 들어가는 현상.
- 원인: 냉각 시간 부족, 특정 부위의 과도한 두께(Rib 설계 오류), 보압 부족.
- 해결: 냉각 라인 점검 및 시간 연장, 보압(Holding Pressure) 강화, 살빼기(Coring) 설계 적용.
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Silver Streak (은조): 제품 표면에 은색 줄무늬가 나타남.
- 원인: 원료 내 수분 미제거, 수지 분해 가스 발생.
- 해결: 원료 건조(Drying) 철저(보통 80°C에서 4시간 이상), 사출 속도 하향 조정.
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Deformation (변형/와핑): 금형 이탈 후 제품이 휘거나 뒤틀림.
- 원인: 불균일한 냉각, 이젝터 핀(Ejector Pin)의 불균형한 압력, 취출 온도 너무 높음.
- 해결: 냉각 회로 밸런스 조정, 이젝터 핀 위치 및 작동 속도 최적화, 냉각 시간 증대.
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Burn Mark (탄화): 제품 표면이 검게 타는 현상.
- 원인: 금형 내 공기 압축에 의한 단열 압축열 발생 (가스 배출 불량).
- 해결: 사출 속도 감속, 가스 벤트(Vent) 위치 최적화 또는 추가.
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Flow Mark (흐름 자국): 게이트 부근에 물결 모양의 자국이 생김.
- 원인: 용융 수지의 온도가 낮거나 사출 속도가 부적절함.
- 해결: 노즐 온도 상승, 사출 속도 최적화, 콜드 슬러그 웰(Cold Slug Well) 확장.
-
Weld Line (웰드 라인): 두 개 이상의 수지 흐름이 만나는 지점에 생기는 가느다란 선.
- 원인: 수지 온도 낮음, 사출 압력 부족, 게이트 위치 부적절.
- 해결: 수지 및 금형 온도 상승, 사출 속도 증가, 게이트 위치 변경.
¶ 품질 검사 및 관리 기준
- 치수 정밀도 (Dimensional Accuracy): 2D/3D 설계 도면과 실제 생산품을 비교. 버니어 캘리퍼스 및 3D 측정기를 사용하여 주요 관리 포인트(Critical Point)의 오차 범위(±0.05mm) 확인. 특히 가방 버클의 경우 암수 결합 공차(Tolerance)가 0.1mm를 넘으면 체결 불량 발생.
- 표면 조도 (Surface Finish): 외관상 기포, 흐름 자국(Flow Mark), 스크래치 여부 확인. 특히 도금용 부자재는 경면 상태(Mirror Polishing)가 완벽해야 도금 후 불량이 없음. (VDI 3400 규격 참조)
- 조립성 테스트 (Functional Test): 버클의 체결력(Pulling Force), 지퍼 풀러의 회전 유격, 스냅 단추의 결합 강도 등을 전용 테스터기로 측정. (예: 버클 인장 강도 테스트 시 50kgf 이상 견뎌야 함)
- 내구성 테스트: 금속 부자재의 경우 24~48시간 염수 분무 테스트(Salt Spray Test, ASTM B117)를 통해 부식 저항성 확인.
- 금형 유지보수 기록: Shot 수에 따른 정기 세척, 윤활유 도포, 마모 부위 육성 용접 및 재가공 이력 관리. (보통 5만 Shot마다 정기 점검 수행)
¶ 현장 은어 및 관련 용어
| 구분 | 용어 | 비고 |
|---|---|---|
| 한국어 | 가타 (Gata) | 일본어 '型(카타)'에서 유래. 현장에서 금형을 통칭하는 용어. |
| 한국어 | 동판 (Brass Mold) | 로고 각인이나 불박용으로 제작된 황동 재질의 소형 금형. |
| 한국어 | 시금형 (T-Mold) | 양산 전 샘플 확인을 위한 테스트용 금형 (T0, T1, T2 단계). |
| 한국어 | 밀핀 (Ejector Pin) | 성형 완료 후 제품을 금형에서 밀어내는 핀. |
| 한국어 | 육성 (Welding) | 마모되거나 파손된 금형 부위를 용접하여 살을 붙이는 작업. |
| 한국어 | 빼기 구배 (Draft) | 제품이 금형에서 잘 빠지도록 준 경사각. |
| 베트남어 | Khuôn đúc | 사출 또는 다이캐스팅용 금형을 의미. |
| 베트남어 | Khuôn dập | 프레스용 절단/절곡 금형을 의미. |
| 베트남어 | Sửa khuôn | 금형 수정/수리 작업을 의미. |
| 베트남어 | Bavia | 플래시(Flash) 또는 버(Burr)를 의미하는 현장 용어. |
| 일본어 | 金型 (Kanagata) | 금형의 정식 명칭. |
| 중국어 | 模具 (Mújù) | 금형의 정식 명칭. |
| 중국어 | 试模 (Shìmú) | 시사출(T-Run)을 의미. |
| 중국어 | 披锋 (Pīfēng) | 플래시/버를 의미하는 중국 현장 용어. |
¶ 장비 세팅 및 유지보수 가이드 (시니어 기술자 노하우)
- 금형 예열 (Pre-heating): 작업 시작 전 금형 온도 조절기(Mold Temp Controller)를 가동하여 설정 온도까지 예열. 급격한 열팽창으로 인한 금형 손상 방지. (알루미늄 금형은 열팽창이 크므로 특히 주의)
- 이탈제 (Release Agent) 관리: 제품 이탈을 돕기 위해 실리콘 또는 테플론 스프레이를 사용하되, 과다 사용 시 후공정(인쇄, 도색) 결함을 유발하므로 최소량만 도포. 전문가 조언: 가급적 금형 설계 시 구배(Draft Angle)를 충분히 주어 이탈제 사용을 최소화할 것.
- 파팅 라인(P/L) 청소: 매 작업 사이클마다 에어건으로 잔류물을 제거하고, 1일 1회 이상 전용 세척제로 파팅 라인의 가스 찌꺼기를 닦아냄. 가스 찌꺼기가 쌓이면 금형이 완전히 닫히지 않아 Flash의 원인이 됨.
- 이젝터 핀 윤활: 밀핀(Ejector Pin)의 원활한 작동을 위해 고온용 구리스를 정기적으로 도포하여 고착 현상 방지. 베트남/중국 공장에서는 일반 구리스를 쓰는 경우가 많으나, 반드시 200°C 이상 견디는 고온용을 권장함.
- 보관 관리: 사용이 종료된 금형은 내부 냉각수를 완전히 제거(Air Blow)하고 방청제를 도포하여 습기가 없는 전용 랙(Rack)에 보관. 냉각수 잔류 시 내부 부식으로 인해 냉각 효율이 급격히 저하됨.
- 사이클 타임(Cycle Time) 최적화: 생산성을 높이기 위해 냉각 시간을 무리하게 줄이면 제품 변형이 발생함. 제품 두께 1mm당 약 2~3초의 냉각 시간을 기준으로 설정하되, 금형 온도 센서 피드백을 반드시 확인할 것.
¶ 공정 흐름도
graph TD
A[제품 디자인 및 3D 데이터 확정] --> B[금형 설계 및 유동 해석 Moldflow]
B --> C[CNC 가공 및 EDM 방전가공]
C --> D[금형 조립 및 열처리 HRC 측정]
D --> E[T1 샘플링 - 시사출]
E --> F{품질 검사 및 수정 Modification}
F -- 불합격/치수오차 --> C
F -- 합격 --> G[양산 승인 및 표면 처리/도금]
G --> H[본 생산 및 정기 유지보수 PM]
H --> I[금형 수명 만료 및 폐기/재제작]
H -- 결함 발생 --> J[현장 수리/육성 용접]
J --> H
H -- 5만 Shot 도달 --> K[정기 오버홀 및 정밀 세척]
K --> H
¶ 대체 기법 및 소재와의 비교
| 비교 항목 | 금형 성형 (Molding) | CNC 가공 (Machining) | 3D 프린팅 (3D Printing) |
|---|---|---|---|
| 생산 속도 | 매우 빠름 (대량 생산 최적) | 느림 (개별 가공) | 매우 느림 (프로토타입용) |
| 초기 비용 | 매우 높음 (금형 제작비) | 낮음 (장비비 위주) | 낮음 (소재비 위주) |
| 단위당 원가 | 매우 낮음 | 높음 | 중간 |
| 정밀도 | 높음 (±0.01mm) | 매우 높음 (±0.001mm) | 보통 (±0.1mm) |
| 소재 제약 | 사출/주조 가능 소재 한정 | 금속, 목재, 플라스틱 등 다양 | 전용 필라멘트/레진 한정 |
| 적용 시점 | 확정된 디자인의 양산 단계 | 샘플 제작 및 소량 특수 부품 | 디자인 검토 및 시제품 단계 |
| 디자인 유연성 | 낮음 (금형 수정 필요) | 높음 (데이터 수정 즉시 반영) | 매우 높음 (복잡한 형상 가능) |
¶ 국가별 실무 차이 및 현장 가이드
-
한국 (Korea):
- 금형 설계 시 수축률(Shrinkage) 계산에 매우 엄격하며, 가공 후 경면 연마(Polishing) 수준이 높음.
- 주로 고부가가치 기능성 의류 부자재나 브랜드 전용 하드웨어 금형 제작에 강점이 있음.
- 용어: "구배(Draft)가 부족해서 제품이 안 빠진다", "밀핀 자국(Pin Mark)이 너무 심하다" 등의 표현 사용.
- 선호 강재: NAK80(프리하든강)을 사용하여 열처리 변형을 최소화함.
-
베트남 (Vietnam):
- 한국 또는 대만계 공장이 많아 해당 국가의 기술 표준을 따름.
- 습도가 높은 기후 특성상 금형 보관 시 부식(Rust) 관리가 최대 관건임. 방청 작업을 소홀히 하면 냉각 라인이 막히는 사고가 빈번함.
- 현장 용어: "Khuôn bị bavia" (금형에 버가 생겼다), "Thiếu liệu" (미충전/Short shot).
- 유지보수: 현지 기술자의 숙련도 차이가 크므로, 금형 분해 소제(Overhaul) 시 반드시 한국인 관리자의 체크리스트 확인이 필요함.
-
중국 (China):
- 금형 제작 단가가 저렴하고 속도가 매우 빠름(Fast-fashion 대응).
- 다만, 저가형 금형의 경우 재질(Steel Grade)을 속이는 경우가 있어 수명이 짧을 수 있음. 반드시 열처리 성적서와 재질 증명서를 확인해야 함.
- 현장 용어: "走胶不全" (주교부전 - 미충전), "披锋" (피봉 - 플래시/버).
- 광동성(동관, 심천) 지역의 금형 클러스터는 세계 최고 수준의 인프라를 갖추고 있어 복잡한 이중 사출 금형 제작에 유리함.
¶ 관련 항목
- 다이캐스팅 (Die-casting): 아연, 알루미늄 합금을 이용한 고정밀 금속 부자재 생산 방식. (Toshiba DC 시리즈 등 사용)
- 사출 성형 (Injection Molding): 플라스틱 수지를 이용한 버클, 지퍼 부품 생산 방식. (Fanuc Roboshot 등 정밀 사출기 활용)
- EVA 성형 (EVA Molding): 가방 보강재 및 신발 미드솔 생산을 위한 열압착 방식.
- 고주파 금형 (High-frequency Mold): PVC/PU 원단 접합 및 로고 성형을 위한 전극 금형. Kiefel(독일) 또는 대만제 고주파기 사용.
- 지그 (Jig): 봉제 시 원단을 고정하거나 특정 위치를 가이드하기 위한 보조 도구 (금형과 혼동 주의).
- 자동 봉제 클램프 (Pattern Tacker Clamp): Juki AMS-210EN, AMS-221F 또는 Brother BAS-311HN, BAS-326G 시리즈 자동 재봉기에서 원단을 잡아주는 틀. 금형 기술을 응용하여 알루미늄을 CNC 가공하여 제작함.
¶ 실전 트러블슈팅 체크리스트 (시니어 기술 편집자 제언)
- 제품에 검은 점(Black Dot)이 박힌다면?
- 사출기 실린더 내부의 수지 탄화 확인. (Purging 작업 실시)
- 금형 가스 벤트 청소 상태 확인.
- 재생재(Recycle Material) 혼입 비율 확인. (보통 20% 이내 권장)
- 버클 체결 시 '딸깍' 소리가 나지 않는다면?
- 금형의 언더컷(Undercut) 부위 마모 확인.
- 성형 후 냉각 과정에서의 수축 변형(Warpage) 측정.
- 조립되는 상대물과의 공차 누적(Tolerance Stack-up) 검토.
- 금형에서 제품이 자꾸 붙어서 안 떨어진다면?
- 금형 표면의 테플론 코팅 마모 확인.
- 취출 온도(Ejection Temp)가 너무 높은지 확인 (냉각 시간 증대).
- 이젝터 핀의 스트로크(Stroke)가 충분한지 확인.
- 금형 구배(Draft Angle)가 1도 미만인지 확인 (가죽 부식 패턴의 경우 3~5도 필요).
- 냉각 효율이 급격히 떨어진다면?
- 금형 내부 냉각 라인의 스케일(Scale) 및 녹 발생 확인.
- 냉각수 유량 및 입/출구 온도차 확인. (보통 5°C 이내 관리)
- 전용 세척액을 이용한 냉각 라인 디스케일링 작업 실시.
- 고주파 접합 부위가 떨어진다면?
- 전극 금형의 수평도(Leveling) 확인.
- 금형 표면의 이물질 또는 원단 유분 확인.
- 고주파 출력(kW) 및 가압 시간 밸런스 조정.
¶ 금형 설계 시 고려해야 할 봉제 연계 요소
- 봉제 여유분 (Seam Allowance): 금형으로 성형된 부품(예: EVA 등판)을 원단과 합봉할 때, 바늘이 지나갈 자리(Stitch Line)를 고려하여 성형물 끝단에 단차를 주거나 두께를 얇게 설계해야 함.
- 바늘 관통성: TPU나 PVC 사출물을 원단에 직접 박음질해야 하는 경우, 해당 부위의 경도를 낮추거나(Shore A 60 이하) 바늘 홈(Groove)을 금형 설계에 반영하여 바늘 부러짐 및 스킵(Skip stitch)을 방지함.
- 위치 가이드 (Notch/Marking): 봉제 작업자가 성형물을 정확한 위치에 부착할 수 있도록 금형 자체에 미세한 돌기나 홈(Notch)을 만들어 '가이드 마크'를 형성함. 이는 공정 표준화와 불량률 감소에 결정적인 역할을 함.
- 수축률 보정: 신발 라스트나 대형 가방 보강재의 경우, 성형 후 상온에서 수축이 완료될 때까지의 치수 변화를 고려하여 금형을 실제 제품보다 크게 제작함. (EVA의 경우 약 2% 내외)
- 바늘 열 발생 억제: 금형으로 성형된 단단한 부재를 봉제할 때 바늘 열로 인한 실 끊어짐이 발생할 수 있음. 설계 단계에서 봉제선의 두께를 최소화하거나 실리콘 오일 냉각 장치 사용을 공정표에 명시해야 함.
¶ 금형 강재별 특성 및 선택 가이드
| 강재명 | 경도 (HRC) | 특징 | 주요 용도 |
|---|---|---|---|
| S50C | 18-22 | 가공성 우수, 가격 저렴 | 금형 베이스, 단순 지그 |
| P20 / 718H | 28-32 | 프리하든강, 질긴 특성 | 일반 플라스틱 사출 (버클 등) |
| NAK80 | 38-42 | 경면성 우수, 방전가공 용이 | 투명 부품, 고광택 부자재 |
| SKD11 | 58-60 | 내마모성 매우 높음 | 프레스 금형, 슬라이더 절단부 |
| SKD61 | 45-50 | 내열성 우수 | 다이캐스팅 금형 (아연, 알루미늄) |
| DC53 | 60-62 | SKD11 개선판, 인성 보강 | 고강도 프레스 및 정밀 부품 |
| 베릴륨구리 | 35-40 | 열전도율 매우 높음 | 급속 냉각이 필요한 핵심 부위 |
¶ 환경 및 지속가능성 (ESG) 대응
- 재생 플라스틱(PCR/PIR) 대응: 재생 수지는 유동성이 불규칙하므로 금형의 게이트 크기를 일반 설계보다 10~20% 크게 설계하여 미충전을 방지함.
- 친환경 이탈제 사용: 수성 이탈제 또는 영구 테플론 코팅을 통해 화학 스프레이 사용량을 줄이고 봉제 원단의 오염을 방지함.
- 에너지 절감: 금형 단열판(Insulation Plate) 설치를 통해 열 손실을 차단하고 사출기의 히터 가동 효율을 높임.
- 금형 수명 연장: 정기적인 초음파 세척과 레이저 육성 용접을 통해 금형 폐기 주기를 늦추어 자원 낭비를 최소화함.