¶ 개요
스마트 팩토리 대시보드(Smart Factory Dashboard)는 봉제 공장의 생산 라인에서 발생하는 모든 동적 데이터를 실시간으로 수집, 분석하여 시각화하는 디지털 중앙 제어 시스템이다. 이는 단순한 생산량 표시기를 넘어, IIoT(산업용 사물인터넷) 기술이 내장된 산업용 재봉기(Juki DDL-9000C, Brother S-7300A, Jack A7 등)와 연동되어 기계의 가동 상태, 모터 부하, 실 끊김 횟수, 작업자 효율 등을 초 단위로 모니터링한다. 특히 ISO 4915 스티치 분류에 따른 각 공정별(301 본봉, 401 체인 스티치, 504 오버록 등) 특성 데이터를 개별적으로 관리하여 공정 최적화와 품질 보증을 동시에 수행하는 핵심 도구이다.
기존의 수동 화이트보드(Manual Whiteboard) 방식은 작업자가 시간당 생산량을 직접 기입하므로 데이터의 지연(Latency)과 인적 오류(Human Error)가 불가피했으나, 스마트 팩토리 대시보드는 재봉기 메인 샤프트(Main Shaft)에 장착된 엔코더와 토크 센서를 통해 물리적 운동을 직접 디지털 신호로 치환한다. 이를 통해 관리자는 현장에 상주하지 않고도 각 라인의 병목 현상(Bottleneck)을 즉각 파악할 수 있으며, 이는 다품종 소량 생산(High-Mix Low-Volume) 체제에서 생산 라인 교체 시간(Changeover Time)을 단축하는 결정적인 역할을 한다. 본 시스템은 '산업용 자동화 및 봉제 기술(Industrial Automation & Sewing Technology)' 카테고리에 속하며, 일반적인 IT 번역 기술과는 궤를 달리하는 고도의 도메인 지식을 요구한다.
¶ 정의 및 메커니즘
스마트 팩토리 대시보드는 물리적 계층(재봉기 센서 및 액추에이터)에서 발생한 아날로그 신호를 디지털 데이터로 변환하여 상위 시스템(MES/ERP)으로 전달하는 가교 역할을 한다.
- 데이터 수집(Data Acquisition): 재봉기의 엔코더(Encoder)를 통해 모터 회전수를 파악하고, 이를 기반으로 실제 침수(Stitch Count)와 SPI(Stitches Per Inch)를 계산한다. 바늘이 원단을 관통할 때 발생하는 저항값은 모터의 전류 변화로 감지되어, 원단 두께의 급격한 변화나 바늘 파손 가능성을 사전에 경고한다.
- 실시간 분석(Real-time Analytics): 수집된 데이터를 기반으로 라인 밸런싱(Line Balancing) 효율을 계산하며, 특정 공정에서 병목 현상(Bottleneck)이 발생할 경우 대시보드에 즉각적인 경고 신호를 보낸다. 이는 각 작업자의 SAM(Standard Allowed Minute) 대비 실제 작업 시간(Actual Time)을 비교 분석하여 유휴 시간(Idle Time)을 최소화하는 메커니즘을 가진다.
- 품질 연동(Quality Integration): 디지털 텐션(Digital Tension) 시스템과 결합하여, 원단 두께 변화에 따른 장력 변화를 대시보드에서 모니터링하고 필요 시 원격으로 파라미터를 수정할 수 있다. 윗실과 밑실의 교차점이 원단 중간에 정확히 위치하는지 여부를 장력 파형 분석을 통해 추정한다.
역사적 배경 및 지역별 인식 차이: 봉제 산업에서의 데이터 관리는 1980년대 기계식 카운터에서 시작하여, 2010년대 중반 Industry 4.0의 확산과 함께 실시간 IoT 대시보드로 진화했다. * 한국 공장: 주로 품질 이력 추적(Traceability)과 고부가가치 제품의 공정 정밀도 관리에 집중하며, OEE(종합 설비 효율) 지표를 선호한다. 특히 미주/유럽 바이어의 CSR 및 품질 감사 대응용으로 대시보드 데이터를 활용하는 비중이 높다. * 베트남 공장: 대규모 라인의 라인 밸런싱(Line Balancing)과 인원 재배치 효율성에 초점을 맞추며, 현장 용어로 'Chuyền'(라인) 단위의 실시간 달성률을 중시한다. 숙련도 차이에 따른 생산성 편차를 줄이기 위한 실시간 교육 지표로 대시보드를 활용한다. * 중국 공장: 자동화 설비(Automatic Sewing Unit)와의 통합 운영 및 에너지 소비 효율(Power Consumption) 모니터링에 대한 비중이 상대적으로 높다. Jack, Hikari 등 자국 브랜드의 스마트 솔루션 보급률이 매우 빠르다.
¶ 기술 사양표
| 항목 | 세부 사양 | 비고 |
|---|---|---|
| 시스템 분류 | IIoT 기반 제조 실행 시스템(MES) 시각화 모듈 | 실시간 데이터 처리 중심 |
| 호환 프로토콜 | MQTT, OPC-UA, HTTP/REST API, RS-485, Modbus | 이기종 장비 통합 가능 |
| 주요 하드웨어 | IoT Gateway, 스마트 센서(진동/온도), 산업용 터치 패널 | 현장 내구성(IP65 등급 권장) |
| 데이터 샘플링 속도 | 최소 50ms ~ 100ms | 고속 재봉기(5,000spm) 대응 |
| 지원 기종 | Juki JaNets, Brother NEXIO, Siruba IoT Series, Jack Flow | 주요 브랜드 스마트 미싱 호환 |
| 분석 지표(KPI) | 가동률(Availability), 성능(Performance), 품질(Quality), OEE | 생산성 종합 지표 |
| 네트워크 환경 | 5GHz Wi-Fi (IEEE 802.11ac) 또는 유선 LAN (Cat.6) | 신호 간섭 방지 필수 |
| 데이터베이스 | InfluxDB (시계열), PostgreSQL (관계형), Redis (캐시) | 대용량 로그 처리 최적화 |
| 권장 바늘/실 설정 | DB×1, DP×5, TQ×1 (바늘) / #20 ~ #60 (재봉사) | 대시보드 내 파라미터 입력 항목 |
| 장력 측정 범위 | 0 ~ 500gf (Towa 게이지 기준 환산 가능) | 디지털 텐션 연동 시 |
| 운영 체제 | Linux (Ubuntu Server), Windows IoT Enterprise | 서버 및 클라이언트 환경 |
¶ 적용 분야 및 ISO 4915 공정별 특성
스마트 팩토리 대시보드는 ISO 4915 스티치 분류에 따라 모니터링 알고리즘을 다르게 적용한다.
- 의류 제조 (Apparel):
- 드레스 셔츠 (301 Lockstitch): 옆솔기(Side Seam) 공정에서 SPI 14-16 유지를 모니터링하여 퍼커링(Puckering)을 방지한다. 윗실 장력은 보통 100-120gf, 밑실 장력은 20-30gf(Towa 기준)로 세팅된 값을 대시보드에서 실시간 검증한다.
- 청바지 (401 Chainstitch): 요크(Yoke) 및 인심(Inseam) 공정에서 고속 재봉(4,000spm 이상) 시 발생하는 바늘 발열 데이터를 분석하여 실 끊김을 예방한다. 굵은 실(#20/3합) 사용 시의 토크 변화를 감지한다.
- 자동차 시트 및 에어백:
- 고강도 합봉 공정에서 ISO 4915 401(Chainstitch)의 침수 누락을 감시하여 안전 부품의 이력 추적성(Traceability)을 확보한다. 특히 에어백 전개 시 터져야 하는 '시팅 라인'의 장력 데이터를 100% 기록한다.
- 가죽 및 가방:
- 백팩 어깨끈: 연결부의 박스-X(Box-X) 보강 재봉 시 패턴 재봉기(Pattern Tacker)의 사이클 타임을 분석한다. #20 이상의 굵은 실 사용 시 발생하는 밑실(Bobbin) 교체 주기를 예측하여 대기 시간을 단축한다.
- 신발 제조:
- 갑피(Upper) 재봉 시 발생하는 복잡한 곡선 구간의 속도 저하 데이터를 분석하여 작업자 숙련도 교육 자료로 활용한다. 304(본봉 지그재그 스티치) 공정의 폭(Width) 일정성 여부를 센서로 감지하여 좌우 대칭 품질을 확보한다. (참고: ISO 4915 511은 2침 4사 오버록 공정으로, 신발 갑피보다는 의류의 시접 처리에 주로 사용됨)
- 스포츠웨어:
- 기능성 원단의 신축성을 고려한 607(Flatseam) 공정에서 장력 불균형으로 인한 터짐 현상을 실시간 모니터링한다. 4침 6사 방식의 복잡한 실 공급 상태를 개별 센서로 감시하며, 분당 4,200spm 이상의 고속 작업 시의 안정성을 체크한다.
¶ 주요 결함 및 해결 방안 (Troubleshooting)
- 데이터 동기화 오류 (Data Desync)
- 현상: 대시보드 상의 생산 수량과 실제 완제품 수량이 5% 이상 차이남.
- 원인: 재봉기 카운터 센서의 디바운스(Debounce) 설정 미비 또는 작업자의 공회전(실 없이 밟는 행위).
- 해결: 최소 침수 필터(예: 15침 이상 재봉 시 1개 카운트) 설정 및 센서 감도 재교정. 엔코더 펄스 값이 1회전당 1펄스로 정확히 들어오는지 확인.
- 네트워크 지연 및 데이터 누락 (Packet Loss)
- 현상: 대시보드 그래프가 끊기거나 특정 시간대 데이터가 소실됨.
- 원인: 공장 내 대형 모터(컴프레서 등) 가동 시 발생하는 전자기 간섭(EMI) 또는 Wi-Fi 채널 포화.
- 해결: 통신 케이블에 페라이트 코어(Ferrite Core) 장착 및 5GHz 대역 전용 채널 할당. 유선 LAN 사용 시 STP(Shielded Twisted Pair) 케이블 권장. RSSI 값이 -65dBm 이상 유지되도록 AP 재배치.
- 비정상 가동률 보고 (False OEE)
- 현상: 기계는 작동 중이나 대시보드에는 '비가동(Down)'으로 표시됨.
- 원인: IoT 게이트웨이와 재봉기 컨트롤 박스 간의 통신 프로토콜 매칭 오류 또는 펌웨어 버전 불일치.
- 해결: 통신 보드(PCB)의 점퍼 설정 확인 및 펌웨어 업데이트 실시. Juki JaNets 등 전용 소프트웨어의 경우 라이선스 갱신 여부 확인.
- 장력 데이터 스파이크 (Tension Spike)
- 현상: 실시간 장력 모니터링 중 비정상적인 고장력 수치가 간헐적으로 발생.
- 원인: 실 가이드(Thread Guide)에 먼지(Lints) 적재, 실걸이 순서 오류, 또는 디지털 텐션 액추에이터 과열.
- 해결: 에어건을 이용한 가이드 청소, 실 경로(Thread Path)의 버(Burr) 제거, 텐션 모터 캘리브레이션 수행. 실걸이 텐션 디스크 사이의 찌꺼기 제거 필수.
- 사용자 인증 및 보안 결함
- 현상: 타 작업자의 ID로 로그인되어 데이터 왜곡 발생.
- 원인: RFID 카드 공유 또는 수동 로그인 방식의 허점.
- 해결: 생체 인식(지문/안면) 도입 또는 공정 순서 제어(Interlock) 시스템 연동. 작업 시작 전 대시보드에 작업자 사진 매칭 확인 절차 추가.
¶ 품질 검사 및 운영 기준
- 데이터 정확도 검증: 매주 1회 샘플 라인을 선정하여 실제 생산량과 대시보드 수치를 대조(오차 범위 ±0.2% 이내 유지). 불일치 시 엔코더 펄스 값 재설정.
- 응답 속도(Latency): 현장 이상 발생(안돈 신호) 후 대시보드 및 관리자 모바일 앱 알림까지 2초 이내 도달 확인. 5G/LTE 백업 망 구축 권장.
- 가시성(Visibility): 공장 내 조도(500 Lux 이상) 환경에서도 15미터 거리에서 주요 KPI 수치가 식별 가능해야 함. 대형 LED 패널의 경우 눈부심 방지(Anti-glare) 처리 필수.
- 백업 주기: 모든 생산 로그 데이터는 최소 5년간 보관하며, 매일 자정 클라우드 또는 외부 스토리지에 백업. ISO 9001 품질 경영 시스템과 연동하여 데이터 무결성 증명.
- 장력 캘리브레이션: Towa 장력 게이지를 사용하여 실제 장력값과 대시보드 표시값이 일치하는지 분기별 1회 전수 조사. 본봉 기준 윗실 120gf 설정 시 실제 측정값이 ±5gf 이내여야 함.
¶ 공장 실무 은어 및 용어집
| 언어 | 용어 | 의미 및 비고 |
|---|---|---|
| 한국어 | 현황판 / 상황판 | 대시보드를 지칭하는 가장 일반적인 현장 용어 |
| 한국어 | 안돈 (Andon) | 일본어 유래, 이상 발생 시 대시보드에 적색등을 켜는 시스템 |
| 한국어 | 도라꾸 (Truck) | 미싱 테이블 사이의 이동식 자재함, 대시보드 상의 '재공(WIP)' 위치 |
| 일본어 | 見える化 (Mieruka) | '시각화'를 의미하며, 대시보드 도입의 근본 목적을 지칭 |
| 베트남어 | Bảng điện tử | 전광판 형태의 디지털 대시보드를 의미 |
| 베트남어 | Chuyền (Chuyen) | 생산 라인. 대시보드에서 'Line' 대신 가장 많이 쓰이는 단위 |
| 중국어 | 电子看板 (Diànzǐ kànbǎn) | 전자 간반, 실시간 생산 현황판을 의미 |
| 영어 | Bottleneck Monitoring | 병목 공정 감시, 대시보드의 핵심 기능 중 하나 |
| 영어 | WIP (Work In Process) | 재공품. 대시보드에서 라인 간 자재 흐름을 나타내는 지표 |
¶ 장비 세팅 및 최적화 가이드
- 게이트웨이 폴링 레이트(Polling Rate): 고속 본봉 공정에서는 데이터 유실 방지를 위해 50ms로 설정하고, 단순 포장 공정은 500ms로 설정하여 네트워크 부하를 조절한다.
- 임계값(Threshold) 설정:
- 주의(Yellow): 목표 대비 생산 진척률 90% 미만 시 또는 SAM 대비 15% 지연 시.
- 경고(Red): 기계 정지 시간 3분 초과 또는 실 끊김 5회/시간 초과 시.
- 바늘 관리 시스템: 대시보드에 바늘 시스템(예: DB×1, DP×5)과 누적 침수를 입력하여, 50,000침 도달 시 자동으로 바늘 교체 알람을 발생시킨다. 이는 바늘 끝(Point) 마모로 인한 원단 손상을 방지한다. 바늘 번수(#11, #14 등)에 따른 관통 저항 데이터베이스를 구축한다.
- 에너지 최적화: 대시보드에서 각 재봉기의 대기 전력을 모니터링하여, 10분 이상 미가동 시 서보 모터의 전원을 자동으로 차단하거나 절전 모드로 전환하는 로직을 적용한다. 이는 공장 전체 전력 비용의 약 15%를 절감할 수 있다.
¶ 시스템 아키텍처 흐름도 (Mermaid)
¶ 관련 항목 및 확장 기술
- 디지털 텐션 (Digital Tension): 대시보드에서 설정된 장력 값을 재봉기에 실시간으로 전송하는 기술. 원단이 바뀔 때마다 수동으로 다이얼을 돌릴 필요 없이 대시보드 프리셋으로 해결한다. 능직(Twill)에서 평직(Plain)으로 원단 변경 시 대시보드 터치 한 번으로 장력 최적화가 가능하다.
- 라인 밸런싱 (Line Balancing): 대시보드 데이터를 분석하여 각 공정의 작업 시간을 균등하게 배분, 생산성을 극대화하는 기법. 피치 타임(Pitch Time)의 표준 편차를 줄이는 것이 목표다. LOB(Line of Balance) 효율 85% 이상 유지를 지향한다.
- 예지 보전 (Predictive Maintenance): 대시보드에 수집된 모터 진동, 온도, 토크 데이터를 AI가 분석하여 고장 전(예: 베어링 파손, 벨트 늘어남) 부품 교체 시점을 알림. 서보 모터 온도가 60℃를 초과할 경우 대시보드에 즉각 경고를 띄운다.
- ERP/MES 통합: 대시보드 데이터를 기반으로 실제 투입 공수 대비 산출물을 계산하여 원가 계산, 능률급 산정, 자재 발주(MRP) 등을 자동화한다.
- ISO 4915 스티치 코드: 대시보드 내 공정 등록 시 반드시 해당 스티치 코드를 매칭하여 표준 작업 시간(SAM)의 정확도를 높이고, 국제 표준 품질 기준을 준수한다.
¶ 데이터 기반 SAM(Standard Allowed Minute) 관리
스마트 팩토리 대시보드의 가장 강력한 기능 중 하나는 실시간 SAM 교정이다. 기존의 SAM은 스톱워치를 든 분석가가 숙련된 작업자를 관찰하여 측정했으나, 대시보드는 전 작업자의 평균 침수 속도, 위치 잡기 시간(Handling Time), 실제 재봉 시간(Sewing Time)을 분리하여 기록한다. * 핸들링 타임 분석: 작업자가 원단을 집어 바늘 아래에 놓기까지의 시간을 측정하여, 라인 레이아웃의 비효율성을 발견한다. 핸들링 타임이 전체 공정의 60%를 초과할 경우 지그(Jig) 도입을 검토한다. * 순수 재봉 시간: 재봉기가 최고 속도(spm)에 도달하는 가속 구간과 감속 구간을 분석하여 모터 파라미터를 최적화한다. 5,000spm 기종에서 실제 평균 속도가 3,500spm에 못 미칠 경우 원인을 분석한다. * 자동 SAM 업데이트: 특정 공정의 난이도가 높아 실제 시간이 SAM을 지속적으로 초과할 경우, 시스템이 관리자에게 SAM 수정을 제안하여 보다 현실적인 생산 계획 수립을 돕는다.
¶ 하드웨어 인터페이스 및 센서 기술 상세
대시보드에 데이터를 공급하는 하드웨어는 봉제 공장의 특수한 환경(실먼지, 고주파 노이즈, 진동)을 견뎌야 한다. * 홀 센서(Hall Effect Sensor): 수동 미싱의 페달 동작이나 노루발 올림 횟수를 감지하는 데 사용된다. 비접촉식이므로 내구성이 높으며, 자석의 위치에 따라 0.1mm 단위의 페달 깊이를 감지할 수 있다. * 광전 센서(Photoelectric Sensor): 원단의 진입과 퇴출을 감지하여 정확한 공정 완료(Cycle End) 시점을 파악한다. 투명 원단이나 망사 원단의 경우 초음파 센서로 대체하여 감지 정확도를 높인다. * 로드 셀(Load Cell): 실의 장력을 물리적으로 측정하여 디지털 신호로 변환한다. 0.1g 단위의 미세한 변화까지 감지하여 실 끊김 전조 현상(실 갈라짐 등)을 포착한다. * 스마트 게이트웨이: 현장의 수백 대 재봉기에서 쏟아지는 데이터를 엣지 컴퓨팅(Edge Computing) 기술로 1차 가공하여 서버의 부하를 줄인다. 정전 시에도 데이터를 보호하기 위한 UPS(무정전 전원 장치) 기능이 내장되는 경우가 많다.
¶ 글로벌 생산 기지별 운영 전략 비교
- 한국(KR): '스마트 공장 구축 지원 사업' 등을 통해 도입된 시스템이 많으며, 주로 ERP와의 완벽한 데이터 통합을 지향한다. 관리 인력이 적은 대신 시스템 의존도가 높으며, 무인 자동화 라인과의 연동을 선호한다.
- 베트남(VN): 수천 명 규모의 대형 공장이 많아 대시보드의 '안돈(Andon)' 기능이 핵심이다. 라인 매니저가 대형 화면을 보고 즉각적으로 인원을 이동시키는 '다기능공(Multi-skilled worker) 배치'에 최적화되어 있다. 현지어(Tiếng Việt) 지원이 필수적이다.
- 중국(CN): 재봉기 제조사(Juki, Jack, Hikari 등)가 직접 제공하는 대시보드 솔루션 채택률이 높다. 하드웨어와 소프트웨어의 일체감을 중시하며, 자동화 로봇 팔(Robot Arm)과의 연동 데이터가 대시보드에 포함된다. 위챗(WeChat) 연동 알림 기능을 다수 사용한다.
- 인도네시아(ID): 최근 급격히 도입이 늘고 있으며, 작업자의 출결 관리 및 능률급 계산을 위한 투명한 데이터 공개 수단으로 대시보드를 활용한다. 종교적 기도 시간 등에 따른 라인 가동 중단 데이터를 별도로 관리한다.
¶ 유지보수 및 캘리브레이션 주기 (Technical Schedule)
| 점검 항목 | 주기 | 방법 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 엔코더 펄스 확인 | 매월 | 100침 재봉 후 대시보드 카운트와 대조 | 오차 발생 시 벨트 장력 점검 |
| Wi-Fi 신호 강도(RSSI) | 분기 | 전용 스캐너로 -65dBm 이하 구역 확인 | 음영 지역 리피터 추가 |
| 디지털 텐션 보정 | 반기 | Towa 게이지로 100gf 설정 후 실제값 측정 | ±5gf 이내 유지 |
| 터치 패널 청소 | 매일 | 정전기 방지 클리너로 실먼지 제거 | 감도 저하 방지 |
| 데이터베이스 최적화 | 매주 | 인덱싱 재구성 및 오래된 로그 아카이빙 | 시스템 속도 유지 |
| 서버 보안 패치 | 매월 | OS 및 애플리케이션 보안 업데이트 | 외부 해킹 및 랜섬웨어 방지 |
¶ 미래 확장성: AI 비전 검사와의 통합
차세대 스마트 팩토리 대시보드는 단순 수치 표시를 넘어 AI 비전(Vision) 시스템과 통합되고 있다. 바늘 근처에 설치된 고해상도 카메라가 재봉 중 발생하는 땀뜀(Skipped Stitch), 실 풀림, 원단 씹힘 등을 실시간 영상 분석으로 감지하고, 이를 대시보드에 즉각 띄운다. 이는 최종 검사(Final Inspection) 단계에서 발견되던 불량을 공정 중간(In-line)에서 차단하여 재작업(Rework) 비용을 획기적으로 절감하는 결과를 가져온다. 또한, 증강 현실(AR) 글래스와 연동하여 관리자가 라인을 걸어 다닐 때 각 미싱 위에 실시간 KPI가 플로팅되는 기술로 확장되고 있다. 이러한 기술적 진보는 숙련공 부족 문제를 해결하고, 전 세계 어디서나 동일한 품질의 제품을 생산할 수 있는 '글로벌 품질 표준화'를 가능케 한다.
¶ 실전 트러블슈팅 및 현장 노하우 (Senior Technician's Note)
20년 경력의 기술자로서 대시보드 운영 시 가장 빈번하게 발생하는 물리적 문제와 해결책은 다음과 같다. * 실 먼지로 인한 센서 오작동: 광전 센서 렌즈에 실 먼지가 쌓이면 원단이 없는데도 있는 것으로 인식한다. 대시보드에 '공정 중' 상태가 무한히 지속된다면 에어건으로 센서를 먼저 청소하라. * 서보 모터 노이즈: 재봉기 모터에서 발생하는 고주파 노이즈가 통신선을 타고 대시보드 데이터를 오염시킨다. 통신선은 반드시 전력선과 20cm 이상 이격하여 배선하고, 실드(Shield) 처리가 된 케이블을 사용하라. * 밑실 잔량 감지의 허점: 대시보드에서 계산하는 밑실 잔량은 추정치다. 실의 굵기(#40 vs #60)에 따라 보빈에 감기는 길이가 다르므로, 실 종류를 바꿀 때마다 대시보드에 실 번수를 정확히 입력해야 알람 오차를 줄일 수 있다. * 작업자 거부감 해소: 대시보드 도입 초기 작업자들은 '감시당한다'는 느낌을 받는다. 이를 해결하기 위해 목표 달성 시 대시보드에 축하 메시지를 띄우거나, 능률급 보너스를 실시간으로 보여주는 '인센티브 시각화' 전략을 병행하라. * 데이터 기반 바늘 교체: 바늘 끝이 무뎌지면 대시보드 상의 모터 토크 값이 미세하게 상승한다. 특정 수치 이상 토크가 올라가면 바늘 파손 전 단계이므로 즉시 교체 지시를 내려야 원단 손상을 막을 수 있다. 특히 ISO 4915 301 본봉 공정에서 바늘 끝 마모는 원단 올 풀림의 주원인이 된다.